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南宫NG·28(中国区)-香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批,预算超7亿港元
近日,中国香港立异科技署公布,杰立方半导体(中国香港)有限公司的“新型工业加快规划”申请得到核准,标记着中国香港首坐8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂的设置装备摆设行将启动。该项目的
2025-07-10查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-三星推迟1.4纳米制程计划,Exynos芯片发展重心转向2纳米
三星电子近期公布将推延其1.4纳米制程的量产规划,估计这一规划将延迟至2028至2029年。这一决议是基在于开发最尖端制程历程中碰到的技能难题。按照ZDNet Korea的报导,三星的Exynos挪动
2025-07-10查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-三星电子发布可持续发展报告,宣布SOCAMM2内存模块开发进展
三星电子于其2025年度可连续成长陈诉中公布,已经开发出基在LPDDR DRAM的办事器内存模块SOCAMM2。这一新技能的推出标记着三星于内存模块市场的进一步扩大,特别是于AI办事器内存范畴。只管因
2025-07-10查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-哲库原COO朱尚祖加盟慧荣科技
2025 年 7 月 1 日,全世界 NAND 闪存主控芯片龙头慧荣科技公布录用朱尚祖为平台与计谋资深副总,卖力鞭策战略平台开发和生态系互助伙伴瓜葛拓展。朱尚祖拥有 30 年半导体行业带领经验,于 I
2025-07-09查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-荣耀Magic V5超薄折叠屏手机亮相,汇顶科技、高通等提供“芯”助力
7月2日晚间,荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开,荣耀Magic V5折叠屏手机正式表态。该款手机主打轻薄设计,薄至8.8妹妹,轻至217g,官方传播鼓吹其为全世界最轻最薄折叠旗舰。机能方面
2025-07-09查看详情
















