Australia联邦科学与工业研究构造CSIRO团队使用量子呆板进修（QML）乐成研制出全世界首个基在量子技能的半导体，显著晋升了半导体设计及制造中的参数建模与优化效率。团队开发的QKAR架构经由过

台积电（TSMC）近日公布将慢慢退出氮化镓（GaN）营业，这一决议计划将于将来两年内实行，并将影响其重要客户纳微半导体（Navitas）。纳微半导体暗示，将于2027年7月前将其650V元件的代工需求

封装测试是半导体财产链中的主要环节之一，最近几年来于市场需求鞭策下，各年夜厂商也于进一步向该范畴加码结构，企业投资、项目动工等动态不足为奇。近日，又有三家企业正于加码结构。鸿海集团：2.32亿再加码青

近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造出产线项目（一期）迎来庞大进展，首台装备提早搬入。该项目作为2025年福建省和厦门市重点设置装备摆设项目，同时也是厦门最年夜的碳化硅项目，其设置装备摆设进展

7 月 2 日晚间，消费电子龙头立讯周详发布通知布告，公布正操持境外刊行股分（H 股），并在中国香港结合生意业务所挂牌上市。立讯周详称，此举意于深化全世界化结构，加强境外融资能力，晋升公司管理程度。​