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南宫NG·28(中国区)-台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟
于6月3日的年度股东年夜会后,台积电董事长魏哲家确认,位在日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟开工。魏哲家暗示,原定在2025年第一季度开工的规划将推延至年中,重要缘故原由是因为JASM晶圆
2025-08-14查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-博通推出全球首款102.4 Tbps超级芯片Tomahawk 6,助力AI基础设施
博通公司近日公布,其最新推出的超等芯片Tomahawk 6已经最先量产,并迅速进入市场。这款数据中央互换机芯片以其102.4 Tbps的互换容量,成为全世界首款到达此带宽的产物,标记着博通于AI基础举
2025-08-14查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-2亿半导体设备项目签约湖南
5月30日,亚曼光电半导体装备研发出产基地项目签约落户望城经开区,为园区新一代半导体财产成长注入强劲动能。经开区党工委副书记、管委会主任周剀,园区带领周飞、张芬,上海亚曼光电科技有限公司董事长谢丁生,
2025-08-14查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-格芯宣布160亿美元投资,推动美国半导体制造回流
格芯(GlobalFoundries)在美国本地时间6月4日公布,将于美国投资160亿美元,以加强其于半导体系体例造及进步前辈封装范畴的能力。这项投资旨于鞭策基本芯片制造回流,尤其是于纽约及佛蒙特州的
2025-08-12查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割
海内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资初次交割,君信本钱出资 1 亿元。公司专注高端智能感知 SoC 芯片研发,有两年夜产物线,本轮融资将用在芯片量产和研发,鞭策高端 SoC
2025-08-12查看详情
















