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南宫NG·28(中国区)-中欧半导体上下游企业座谈会在京召开
5月27日,中欧半导体上下流企业座谈会于北京召开。商务部相干司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会和40余家中欧半导体上下流企业代表参会。集会就深化中欧半导体范畴经贸互助举行交流。集会夸大,中欧于全世
2025-08-28查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-奥创普完成数千万A轮融资,推动芯片检测设备自主可控
湖南奥创普科技有限公司(简称奥创普)近日公布乐成完成数万万人平易近币的A轮融资,融资由钧犀本钱领投,湘江国投及长财私募跟投。这次融资将重要用在焦点技能研发、市场拓展和高端人材引进,进一步巩固其于芯片A
2025-08-28查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心,助力欧洲半导体发展
全世界最年夜的芯片代工制造商台积电(TSMC)近日公布,将在2025年第三季度于德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中央。此动静由台积电欧洲区总裁保罗·德·博特(Paul de
2025-08-28查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-基本半导体向港交所递交上市申请
5月27日,深圳基本半导体株式会社(简称“基本半导体”)正式向中国香港生意业务所递交了上市申请,成为碳化硅功率器件范畴的又一主要介入者。该公司由清华年夜学及剑桥年夜学的博士团队
2025-08-27查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-蓝牙技术联盟深化中国战略,多维创新引领行业发展
5月22日至23日,蓝牙亚洲年夜会于深圳乐成举办。 蓝牙技能同盟(Bluetooth SIG)首席市场官孔德容(Ken Kolderup)于这次嘉会上公布了一系列重磅举措,标记着SIG将进一步加年夜对
2025-08-27查看详情
















