近日，迈为股分自立研发的全主动晶圆级混淆键合装备乐成交付海内新客户，这是公司于半导体范畴告竣的又一主要互助。据悉，迈为股分首台全主动晶圆级混淆键合装备，以亚微米级精度、持久不变运行和高靠得住体现博得客

7月20日，晶盛电机下属公司宁夏创盛新质料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目动工典礼圆满进行。当前，碳化硅已经成为全世界功率半导体及光学

7月19日，印度电子及信息技能部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）公布，印度正竭尽全力成为全世界半导体行业的主要介入者。他吐露，印度当局已经核准设置装备摆设六家半导体

据媒体报导，7月18日，日本芯片制造商Rapidus公布正式启动2nm晶圆的测试出产事情，并估计在2027年实现正式量产。于Rapidus位在日本的IIM - 1厂区，已经经着手开展采用2nm全环抱栅

7月21日，中科半导体发布氮化镓（GaN）ASIC智能快充芯片（包括：CT-360二、CT1020、CT1007与CT-1901）四个型号，经由过程“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管&rd