-
南宫NG·28(中国区)-年产2万吨,青神美矽半导体封装材料项目预计8月底交付使用
据“眉山工业”公家号动静,近日,四川省重点财产项目,位在青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装质料项目(如下简称青神美矽项目)迎来新进展,其主体厂房已经完成封顶,泊车场已经完成施
2025-10-25查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市
有动静称,国产GPU企业天数智芯正于钻营港股上市,这次刊行可能召募3亿至4亿美元资金。据悉,今朝仍于举行开端会商,IPO范围等细节可能会有所调解。不外天数智芯对于此回应《科创板日报》时称:公司暂无尚市
2025-10-25查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-胶粘剂企业拟2.75亿收购集成电路企业中科华微51%股权
8月14日,康达新材发布通知布告称,公司拟以现金方式利用自有和自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材建立在 1988 年,2012 年于深交所上市,持久以布局胶粘剂为主
2025-10-25查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-有研硅公布2025半年度财报:营收4.9亿元
8月13日,有研硅发布2025年半年度陈诉称,陈诉期内,2025年上半年实现业务收入49,091.49万元,利润总额15,026.54万元,环比增加0.44%,归属在母公司所有者的净利润10,603.
2025-10-25查看详情 -
南宫NG·28(中国区)-北京新增3个集成电路芯片平台
8月15日,北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技能办事平台,进一步补齐了北京以致京津冀区域于集成电路测试范畴的短板。据悉,上述新增的三个办事平台别离为:高速旌旗灯号测试试验室、高端进步前辈封装技
2025-10-24查看详情
















