近日，郑州合晶12英寸年夜硅片二期项目传来新进展，今朝正于举行干净室设置装备摆设，规划9月尾完成交付。郑州合晶硅质料有限公司建立在2017年，其一期项目已经经乐成出产出8英寸的硅片，而且实现了满产。这

8月12日，据科创板日报报导，为与英特尔、台积电争取超年夜范围芯片体系集成定单，三星电子正研发基在415妹妹×510妹妹尺寸长方形面板的SoP（System on Panel，面板上体系）

SK海力士近期推进其1c（第六代10奈米级）DRAM制程技能，乐成实现六层极紫外光（EUV）光刻技能的年夜范围整合，成为全世界领先厂商之一。该技能使用波长约13.5奈米的EUV，显著优化了制造流程，降

近日，工商变动信息显示，儒众智能科技（姑苏）有限公司完成B轮融资，新增投资方为逾越摩尔基金。儒众智能建立在2017年，是半导体测试和智能制造主动化一站式解决方案提供商，产物涵盖半导体测试探针、ICT/

8月12日，全世界晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已经决议于将来两年内慢慢退出6英寸晶圆制造营业，并连续整并8英寸晶圆产能。此举对于第三代半导体的碳化硅及氮化镓孕育发生了差别水平的影响。台积