7月2日晚间，荣耀Magic V5暨AI终端生态发布会召开，荣耀Magic V5折叠屏手机正式表态。该款手机主打轻薄设计，薄至8.8妹妹，轻至217g，官方传播鼓吹其为全世界最轻最薄折叠旗舰。机能方面

据南京日报动静，6月30日，芯德科技人工智能进步前辈封测基地项目正式动工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，计划设置装备摆设15.3万平方米现代化厂房，配置进步前辈出产装备，打造两年夜国际

6月30日，北交所正式受理了中国科学院沈阳科学仪器株式会社（简称：中科仪）IPO申请。这次IPO，中科仪拟募资8.52亿元，投建在干式真空泵财产化设置装备摆设项目、高端半导体装备扩产和研发中央设置装备

2025 年 6 月 29 日，越南 CT 集团在胡志明市发布一款由越南工程师设计的物联网芯片，采用 CMOS 和 III/V 族半导体技能，合用在无人机、智能装备、电信和国防范畴。CPV Centr

据新华社报导，从中国科学院长春运用化学研究所获悉，该所研究职员乐成开发出新型自由基自组装份子质料，解决了钙钛矿太阳能电池中空穴传输层机能不足与难以年夜面积匀称制备的难题，相干技能获美国国度可再生能源试