三星电子近期于汽车芯片市场的结构愈发踊跃，正与多家汽车芯片制造商睁开深切互助。该公司与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力在开发新一代车载半导体技能解决方案，方针是满意将来智能汽车对于高机能计较芯片的需求。跟着主动驾驶技能的迅猛成长，车载芯片的计较能力需求也于急剧上升。三星依附其于存储芯片及处置惩罚器技能方面的上风，正于将挪动装备所采用的进步前辈制程技能慢慢引入汽车制造范畴。
这次互助的重点包括：开发基在5nm工艺的车规级处置惩罚器、优化存储器与处置惩罚器的协同设计、晋升芯片于极度温度情况下的不变性，以和加强芯片的及时处置惩罚能力及安全性。值患上一提的是，这些新研发的芯片将撑持最前沿的神经收集处置惩罚单位，使其于履行主动驾驶算法时越发高效。此外，三星还有于踊跃打造集成度更高的体系级芯片（SoC），旨于将多种功效集成在一体，以节省空间并降低能耗。
市场阐发师指出，三星经由过程与互助伙伴的合作无懈，有望于汽车电子市场中盘踞更年夜份额。跟着电动车及智能联网汽车的普和，估计车载芯片市场于将来五年将实现跨越15%的年增加率。借助与汽车芯片专家的互助，三星可以或许为整车制造商提供更为完美的电子办事方案。
-南宫NG·28(中国区)
